能提升370%采用FOPLP+ePoP封装MG电子三星首款3nm可穿戴芯片发布：性
此外●=★，Exynos W1000还采用扇出式面板级封装(FOPLP) ▽▲△•○，以实现小尺寸和增强散热=▽……游戏专用无线耳机 GamerPro。同时它使用系统级封装(SiP) 方法将电源管理IC (PMIC) 集成在了SIP-ePoP封装当中MG电子官网=●☆▪◇▽，还使用嵌入式封装(ePoP) 安装DRAM和NAND闪存△…▲==，从而将各种组件集成到一个薄而紧凑的封装中☆▪=-◁-。内存支持低功耗的LPDDR5内存▪☆=•，并支持高达 32GB 的 eMMC 板载存储◁◆…，虽然其比 UFS 或 NVMe 慢▼▷●=，但它在可穿戴设备上占用的空间更小……■。
7月4日消息•☆，虽然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟☆★•备评测_可设备 - OFweek可网MG电子网站智能穿戴评测。，但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿戴设备芯片Exynos W1000▽■-•▪◆。
三星表示▲▷▷，新架构带来了超出预期的性能▼▪■，单核和多核基准测试分别显示出高达340%和370%的改进MG电子官网=△▪▼能提升370%采用FOPLP+ePoP封。这种性能增幅相比上代芯片可让用户以高达2○○■…▲.7 倍的速度启动关键应用程序MG电子官网▲▽…☆▼，并在多个应用程序之间流畅切换◇-◁★=。
Exynos W1000配备了Arm Mali-G68 MP2 GPU△△▲▼•，可以支持qHD （960x540）●★-★○□， 640*640分辨率=■••●…。2△☆○△…◇.5D 常亮显示 （AOD） 引擎▽••=，可以用户带来增强的显示屏和具有丰富细节的表盘▪●。对于用户的日常使用■-•■，AOD 用户界面 （UI） 的每个元素都变得非常清晰且易于检查◇○◁。
三星表示▷•，Exynos W1000 重新定义了对智能手表性能及充电频率的期望=-■••，可以让用户在更长时间地使用智能手表的同时享受卓越性能-▼-…=。
据介绍◇▽◇●，Exynos W1000 是三星首款采用 3nm GAA先进工艺节点的处理器•▽▪◇。得益于其制造工艺和封装方法•▲●…◆-，芯片的性能在保持小尺寸的同时提高•-●▽，可以为设备提供更多的电池空间▷▷…，从而延长续航▼▲。
可提供令人印象深刻的性能增幅•--☆。为了更快地在应用程序之间切换•□◇装MG电子三星首款3nm可穿戴芯片发布：性，这也是三星首款使用大核心的可穿戴处理器•-▷•，Exynos W1000采用了全新 CPU 架构…•，即一个1▪◆▷▲◆.6GHz Cortex-A78高性能内核 + 四个1▲★▼●.5GHz Cortex-A55效率内核○□★◆▷，并且效率内核相比上代的Exynos W930也提升了一倍○○★▼，
